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汽車電子器件面臨著越來越多傳熱問題的考驗，因為發(fā)動機艙越來越小，而容納的部件數(shù)目卻日益增多，發(fā)動機功率輸出比以往更高，這樣，便造成前艙空氣溫度升高。同時，電子器件本身的功能和功率也在不斷增加，產(chǎn)生的熱量隨之增多。而由于熱量的散失是性能和可靠性的決定因素，因此，人們將重點放在了這些電子器件中的熱接口材料(TIM)上。有機硅具有一系列獨特的物理和電氣性能，可有效促進散熱。有機硅TIM的形式多樣，包括粘合劑、凝膠、灌封劑、填隙料、裝配式墊片和相變材料等。
降低熱量，提高可靠性
發(fā)動機艙變小，容納的部件愈加密集，可以使汽車前艙溫度不斷升高。同時，市場上大量需求功能更多、功率更大的電子器件，而它們產(chǎn)生的熱量通常遠高于以往的設計，且封裝體積一般很小。例如，典型的ABS/ESP控制單元在上世紀80年代剛推出時采用的是大PCB設計，而現(xiàn)在，拇指大小的陶瓷混合電路板的功能卻是以往的十倍之多(見圖1)。
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