一、產(chǎn)品介紹

DHD704為單組份硅粘接密封膠，室溫固化，半流淌，耐溫-60℃～200℃，耐老化，電絕緣性好。

二、產(chǎn)品特性

1、耐候、耐酸堿、耐老化性能優(yōu)。

2、耐溫性好，可在-60℃～200℃范圍內(nèi)長期使用，在-60℃～200℃長期保持彈性和穩(wěn)定。

3、絕緣性好、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。  

三、基本用途

廣泛應(yīng)用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器、電子發(fā)光二管制品和線路板的灌封保護(hù)。

四、技術(shù)參數(shù)

固化前		固化后
外觀	白色流體	抗拉強(qiáng)度(Mpa)	≥1.2
相對(duì)密度（g/cm3,25℃）	1.2～1.3	拉斷伸長率(%)	100～200
粘度（cps，25℃）	60,000～120,000	硬度(邵氏A)	25～35
表干（min,25℃）	3～10	剪切強(qiáng)度(Mpa)	≥0.8
固化時(shí)間(2mm,25℃)	24h	剝離強(qiáng)度(N/cm)	≥5
固化類型	單組份脫醇型	使用溫度范圍(℃)	-60～200
		體積電阻率(Ω?cm)	≥5.0×1014
		介電強(qiáng)度(KV/mm)	≥15
		介電常數(shù)(1.2MHZ)	2.5

五、使用說明

1、清潔表面：用適當(dāng)?shù)娜軇├缇凭?、等清潔被粘或被涂覆表面?/span>

2、施膠：打開膠管蓋帽，將膠液擠到已清潔干凈的表面，使之自然流平。

3、固化：將灌封好的部件置于空氣中讓其自然固化， 固化過程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過程。過4mm深度的灌封建議選用雙鍵雙組份硅灌封膠。

4、注意事項(xiàng)：操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。

六、包裝存運(yùn)

1、45g/支，200支/箱。

2、本產(chǎn)品需在35℃以下的陰涼干燥環(huán)境中貯存，在25℃以下貯存期為半年。

3、過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。

4、此類產(chǎn)品屬于非，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。