YA-856系列加成型灌封膠除具有硅橡膠的性能外，硫化時不會放出有害電性能的低分子副產(chǎn)物，具有良好的介電、導(dǎo)熱及阻燃性能，工作溫度在-50℃--250℃下可長期使用，快速熱固化，同時膠的軟、硬度可在較大范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，具有高強度、防水、防潮及抗震性。

典型用途

模塊式固態(tài)繼電器，電力半導(dǎo)體模塊的防潮、防水、抗震、絕緣模塊電源、LED模組以及傳感器、安定器的灌封，其它一些絕緣器件。

應(yīng)用方法

1、   將A、B組分按1：1的比例稱量，并混合均勻，直接注入需灌封保護的元器件中。注意，較好順著器壁的一邊慢慢注入，以減少氣泡的產(chǎn)生。

2、   將灌封好的元件靜置，讓其自行排泡，氣泡基本消失后可加溫固化（110℃條件下，約需5分鐘），亦可直接在室溫條件下固化，大約需要8小時。

3、操作時小心不要包裹住空氣，對復(fù)雜外形物體較好采用真空灌封。

主要指標(biāo)

物性	單位	數(shù)值
供貨時，A組分
顏色		黑、白、灰等
比重（23℃）		1．0—1．7
粘度（23℃）	MPa．s	1000--5000
供貨時，B組分
顏色		黑、白、灰等
比重（23℃）		1．0—1．7
粘度（23℃）	MPa．s	700--5000
按重量比1：1配合時的技術(shù)數(shù)據(jù)
23℃下適用期	h	1--6
成膠時間，110℃	min	10
成膠后性能
斷裂伸長率	％	50--300
硬度（邵氏）		5--70
體積熱膨脹系數(shù)	1/k	9.0*10-4
導(dǎo)熱系數(shù)	W（mk）	0．3—1．2
介電強度	KV/mm	20
體積電阻系數(shù)	Ω．Cm-1	3.0*1014

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

注意事項

不能接觸含N、P、S有機物；含Sn、Pb、Hg、Bi、As等離子化合物；含炔及乙稀基化合物。

包裝、運輸、貯存

包裝：20Kg/組，其他規(guī)格根據(jù)客戶要求而定。

運輸：屬于非危險貯存，可按一般化學(xué)品運輸。

貯存：自生產(chǎn)之日起保質(zhì)期為12個月。