YA-858系列產品是液體雙組份加成型硅凝膠，硫化時不會放出有害電氣性能的低分子副產物，收縮率小，可快速熱固化。工作溫度在-50℃--250℃下可長期使用，同時膠的軟、硬度可在較大范圍內調節(jié)，具有高強度及絕緣、防水、防潮性能。

 

典型用途

模塊式固態(tài)繼電器，電力半導體模塊的防潮、抗震、絕緣、電子配件及PCB基板的防潮、防水、LED顯示器的灌封。

 

應用方法

1、將A、B組分按1：1的比例稱量，并混合均勻，直接注入需灌封保護的元器件中。注意，較好順著器壁的一邊慢慢注入，以減少氣泡的產生。

2、將灌封好的元件靜置，讓其自行排泡，氣泡基本消失后可加溫固化（110℃條件下，約需5分鐘），亦可直接在室溫條件下固化，大約需要8小時。

3、操作時小心不要包裹住空氣，對復雜外形物體較好采用真空灌封。

 

主要指標

物性	單位	數值
供貨時，A組分
顏色		透明
比重（23℃）		0．97
粘度（23℃）	MPa．s	200--1500
供貨時，B組分
顏色		透明
比重（23℃）		0．97
粘度（23℃）	MPa．s	200--1500
按重量比1：1配合時的技術數據
23℃下適用期	h	2--4
成膠時間，110℃	min	10
成膠后性能
硬度（邵氏）		3--50
體積熱膨脹系數	1/k	9.6*10-4
介電強度	KV/mm	20
體積電阻系數	Ω．Cm-1	3.0*1016

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

注意事項

不能接觸含N、P、S有機物；含Sn、Pb、Hg、Bi、As等離子化合物；含炔及乙稀基化合物。

包裝、運輸、貯存

包裝：10Kg/組，2組/箱。

運輸：屬于非危險貯存，可按一般化學品運輸。

貯存：自生產之日起保質期為12個月