產(chǎn)品特點

·預處理：封裝元器件與支架表面應清凈、無油脂，推薦進行等離子清洗處理。將雙組份膠體均勻混合并脫泡處理。 
·施膠：本品需與專用點膠設備配套使用。 
·固化：本品可常溫固化，對膠體進行低溫短烤加高溫長烤可提升固化效果。

適用場合

·低粘度：易于透鏡灌封。 
·低硬度：降低應力。 
·優(yōu)良穩(wěn)定性：耐老化耐黃變。 
·高離子提純：有效保護元器件。 
·操作簡單：可常溫固化。

使用方法

·適用于LED透鏡灌封封裝，多芯片封裝等。與PC透鏡兼容性好。

規(guī)格表

道康寧	包裝	混合比例	混合后粘度(mPa.s)	適用時間(min)	固化時間	錐入度(1/10mm)	絕緣強度(kv/mm)	折射率(450 nm)	透光率450 nm/mm(%)	品牌
DC-OE6250-AB-500G	1 kg/套	01:01	500	48	60 min @80℃	45	30	1.41	100	道康寧